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硅质保温砖
化学指标 SiO2 % ：≥88
体积密度Bulk Density g/cm3：≤0.85
荷重软化温度0.2Mpa Refractoriness Under Load T0.6 ℃：≥1400
重烧线变化Permanent Linear Change On Reheating（%）1450℃X2h：0～+0.5
热膨胀20－1000℃ Thermal Expansion 10-6/℃：1.3
硅质保温砖的应用领域： 现已越来越被广泛应用于各类型的高温炉中
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氧化铝空心球砖
化学指标 Al2O3 % ：≥85、≥90、≥99
显气孔率Apparent Porosity％ ：58-62
体积密度Bulk Density g/cm3：1.4-1.7
抗压强度Cold Crushing Strength Mpa ≥：12、10、9
荷重软化温度0.1Mpa Refractoriness Under Load T0.6 ℃：≥1650
氧化铝空心球砖的应用领域： 广泛应用于耐火材料，工业陶瓷，电子陶瓷，石油化工，冶金等行业
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粘土保温砖
工作温度Max ServiceTemperature (℃)：1150-1400
体积密度Bulk Density (g/cm3)：0.55-1.5
显气孔率Apparent Porosity %：40-80
抗压强度Cold Crushing Strength (Mpa) ≥：1.5-6.0
化学指标 Al2O3 (%)：37-42
粘土保温砖的应用领域： 根据历时标准，该标准拥有体积密度，强度高，导热系数低，低杂质在高温下由当地温下由当地耐火粘土材料
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莫来石聚轻保温砖
Apparent Porosity％：≤17
Bulk Density g/cm3：≥2.55
Cold Crushing Strength Mpa：≥60
20－1000℃ Thermal Expansich10-6/℃：0.6
0.2Mpa Refractoriness Under Load T0.6 ℃：≥1580
莫来石砖的应用领域： 主要用于热风炉炉顶、高炉炉身和炉底、玻璃熔窑蓄热室、陶瓷烧结窑、石油裂解系统死角炉衬等。
